[일기] GOS가 이렇게 된 스토리

1.

대충 3년 전 쯤부터 만드는 폰들마다

CPU의 발열이 (더더욱) 골칫거리로 부상하게 됨

여러 이야기는 차치하고,

나노미터 단위, 그 한 가닥 굵기가 10에서 7, 5, 4

대충 한자리 수로 내려오면서부터 더 많은걸 꾸겨넣다보니

어디서 만든 CPU냐 가릴 것 없이 이 놈의 발열이 이슈였고

폰 제조사들은 이 발열을 잡기 위한 고민이 시작됨

2.

쿨링 자체가 이전엔 필요없었다는 뜻은 아님

갤럭시도 대충 s6인가 s7인가부터 히트파이프 형태로 

길죽한 금속 막대 하나가 들어가기 시작하긴 했는데

원신 같은 덩치 큰 게임이 나오기도 했을 뿐더러

해상도도 올라가고 주사율이 올라가기도 하고

폰 자체가 늘상 해야하는 일 마저도 많아지고 또 커진데다가

앞서 언급한 설계상 이슈까지 겹치면서

발열량 자체가 더 올라갔다고 보면 될 듯

3.

이에 삼성은 s20에 접어들면서

베이퍼챔버를 거대한 걸 넣어서 나름 해결함

물론 삼성만의 솔루션은 절대 아니고

당시 즈음부터 엥간한 폰 제조사들이 지금까지 채택하는 방식이고

특히나 게이밍폰에서는 더더욱 큰 것들이 달리고 있음

4.

근데 이게 노트20으로 오면서 모델에 따라

베이퍼챔버, 서멀패드 2가지로 급을 나누기 시작함

물론 그 이유는 원가절감.

근데 운좋게 이게 큰 문제없이 넘어갔었던 건

당시 넣었던 cpu, 스냅 865+의 나름 선방했던 발열성능 때문.

5.

그리고 s21

어? 이게 되네? 했던 삼성이

아예 더 과감하게, 급나누기 말고 아예 전체 모델 모두에 

베이퍼챔버를 없애버리고 서멀 패드를 붙이는 걸로 방식을 변경해버림

그치만 여기 들어간 cpu는 발열이 처참했고...

모두가 알다시피 출시되기도 전부터 엄청난 발열 이슈에 직면했고

결국 이후 수차례 펌웨어 업데이트를 통해서 나름 급한 불을 껐다지만

6.

이 때 삼성이 택한 문제해결방식이 바로 GOS.

머 사실 제품은 이미 런칭이 되었고

이 문제를 해결할 수 있는 상황은 소프트웨어 뿐 이었을 것이고

일단 발열을 낮추는 가장 확실한 방법,

cpu의 클럭을 (공격적으로) 제한하는 아이디어를 떠올렸을 꺼고

특히 주요 발열원인이기도 한 게임에 관여하고 있던 GOS에

이 기능을 넣기에 적합하다고 생각했을 듯

7.

실제 s21에서는 그래서

업데이트 이후에 발열이 눈에 띄게 줄기는 했음

그치만 게임을 할 때마다 프레임드랍이 눈에 보였음

물론 아예 싹 잡힌건 절대 아니고

'와 뜨거워!' 하던게 '따땃하네?' 정도, 체감은 되었음

8.

그래도 줬다 뺐는 이 분위기 속에서

헤비 유저들은 불만이 쌓이기 시작했고

인터넷에는 이 GOS를 무력화하는 방법이 돌기 시작했고

이를 통해 원래의 클럭으로 돌리는 사람도 있었으나

이 역시도 최근 업데이트를 통해서

아예 커널에 입혀버려서 GOS를 끌 수 없도록 변경해버림

9. (+뇌피셜 포함주의)

그렇게 s22를 맹글 당시에

개발자들이 베이퍼챔버 다시 넣어야 한다 줄창 주장했지만

원가절감을 이유로 다 나가리를 시켰고

10.

그렇지만 문제는 이번에 들어간 cpu가

이미 출시되기 전부터 인터넷에 더 강력한 발열로 고생할꺼란 말이 많았다는 점.

역시나 4나노미터가 한 몫하기도 하거니와

설계 자체가 잘못이란 말도 있지만 머 이건 전문가의 영역이고.

11. (+뇌피셜 포함주의)

일단 해볼 수 있는 가장 확실한 카드인

하드웨어로의 해결은 결국 윗선에서 돈 든다며 못하게 했으니,

s21 때 했던 방식을 여전히 떠올렸을 것이고...

심지어 이번에는 아마 머만하려고만 하면

바로 따땃하게 발생하는 발열 때문에

전보다 더 대담하게 게임이 아닌 온갖 곳에 이를 적용코자 하기로 한 듯

(s21 때에도 온갖 곳에 적용했었었는지는 모르겠음)

결국 이 문제는

a. cpu가 발열을 오지게 내는데에 가장 기본적인 첫째 문제가 있고

b. 그걸 하드웨어+소프트웨어로 함께 해결하는게 아니라

                    원가절감을 이유로 소프트웨어로만 해결하려고 한데다가

c. 먼가 작업을 하다가 온도가 오르면 그 때 클럭을 내리는 일반적인 스로틀링 방식이 아니라

                    그냥 앱이 켜지자마자 클럭부터 낮추고 보는 방식을

d. 심지어 고지하지도 않고 야매로 수행하고 있었던데다가

e. 이 옵션을 사용자가 끄지도 못하게 강제하는

(f. 추가로 이걸 벤치마킹에서는 적용하지 않는 상도덕 없는 행위까지 하는)

데에 있다고 정리할 수 있겠다.

근데 그렇다고 현재 삼성이

"어익후 반성합니다, 바로 없애버리겠습니다"

할 수는 없을 꺼임

바로 GOS를 풀어버리면 (혹은 풀 여지를 사용자에게 주면)

s21과 s22는 바로 따땃해질 것이 분명하기 때문에.

앞서 들렸던 루머가 풀 수는 있게 해주되 

"이거 풀면 AS 안됨 ㅇㅇ"에 동의해야 풀 수 있게 해줄꺼라 돌았는데 흠;;;

개인적으로는

그간 원가절감으로 톡톡한 공을 세워 온 

현 삼성전자 사장님의 입지에 다소 타격이 있기를 바라며,

이젠 너무 짠돌이처럼 아끼지 않았으면 하는 바람임

[Punch😛]

아예 수냉파이프나 챔버를 크게 넣는식의 하드웨어가 바뀌지않는이상..
이번에 GOS도 완전히 풀지는 않고 조금만 풀어줄거같네요..
겨울철 실내에서도 40도가 넘어가는데 여름되면...어휴

[ystruct]

시피유가 더 작은 나노 사이즈로 만들어지면 전력소모랑 발열이 줄어들어요. 최근 시피유가 발열이 문제되는건 코어도 많아지고 클럭도 높여서 그런거에요

[달걀없음]

아뇨 그건 이상적인 결과물을 만들어냈을 때의 얘기고 삼성은 그렇게 못해서 저 꼴이 난겁니다

[ystruct]

지금은 본문 슬쩍 수정 됐는데 원래는 나노미터가 작아지면서 발열이 심해졌다고 써있었어요.

[거꾸로보일러]

네 추가수정했습니다

[아틴]

이럴거면 뭣하러 비싼 CPU 넣는지 이해가 안가네요 ㅋㅋㅋㅋㅋ

[ystruct]

달걀없음// 이상적인 결과물 얘기랑은 상관없죠. 삼성이 똑같은거 만들때 14나노 시피유랑 7나노 시피유 박으면 7나노 시피유가 발열 더 적은건데요. 시피유 나노 얘기하고 있는데 왠 이상적인 결과물?? 타령이신지

[하늘의 인]

유게나 모정게에 올라왔던 짤들 중에 22 울트라 분해도 보면 챔버 있긴 했어요. 사이즈가 작았지. 그리고 그 챔버를 통해 디스플레이쪽으로 넘겨서 열분배 하는 구조였고, 그래서 디스플레이 뒷쪽 전면에 구리로 도배해놓기도 했구요. 쿨링을 여기서 더 박는다는건 두께랑 무게가 진짜 나락으로 간다 수준이라...

[거꾸로보일러]

아 울트라에만 넣었다는걸 명시하지 않았네요