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[IT | 기술] 엔비디아에 도전장 낸 AMD CEO '리사 수'2023.06.15 PM 11:27
AMD "새 AI 칩 엔비디아 능가"
CEO 리사 수는 대만계 미국인
MIT서 전자공학 전공…반도체 전문가
'35세 이하 최우수 혁신가' 선정도
미국 반도체 기업 AMD는 13일(현지시간) 새로운 인공지능(AI) 칩을 선보였다. AMD의 이번 새로운 AI 칩이 엔비디아에 대한 도전이 될 수 있다는 보도가 나오면서, 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)에 관심이 쏠리고 있다. 엔비디아는 반도체 설계를 전문으로 하는 기업으로, 세계 AI용 그래픽처리장치(GPU) 시장 점유율이 90%에 달한다.
AMD(Advanced Micro Devices)는 이날 'MI300X'라는 이름의 인공지능 GPU(그래픽처리장치)를 공개하고, 올해 말부터 출시한다고 밝혔다. MI300X는 차세대 AMD CDNA 가속기 아키텍처(컴퓨터 시스템 전체의 설계방식)를 기반으로 하며, 최대 192GB의 HBM3 메모리를 지원한다. 매개변수가 400억개인 언어 모델을 하나의 MI300X 가속기에 장착할 수 있다.
리사 수 CEO는 자사의 새로운 AI 칩이 엔비디아의 제품을 능가한다고 강조하며 이번 AI 칩 발표가 엔비디아를 겨냥한 것임을 시사했다. 그는 "MI300X칩은 엔비디아 H100 대비 2.4배의 메모리 밀도와 1.6배 이상의 대역폭(bandwidth)을 제공한다"며 "LLM(대규모 언어 모델)이 점점 더 커지고 있다. 이를 실행하려면 GPU 여러 개가 필요하다. 하지만 AMD 칩에는 많은 GPU가 필요하지 않을 것"이라고 주장했다.
현재 GPU 시장에서 엔비디아의 점유율은 상당히 높다. 시장조사업체 리프터는 지난해 5월 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트(MS) 애저, 구글 클라우드, 알리바바 클라우드 등 글로벌 4대 클라우드 데이터센터에서 사용하는 AI 가속기 97.4%가 엔비디아 제품이라는 조사 결과를 발표한 바 있다.
AMD는 MI300X의 가격을 공개하지 않았다. 다만 가격에서 우위를 점할 수 있다면, 엔비디아와 경쟁할 수 있을 것이라는 보도가 나온다. CNBC는 "3만달러(약 3800만원) 이상에 달하는 엔비디아 H100 가격에 압박이 가해질 수 있을 것"이라며 "GPU 가격이 낮아지면 생성형 AI 애플리케이션(앱)을 제공하는 데 드는 높은 비용을 낮추는 데 도움이 될 수 있다"고 내다봤다.
이렇게 AI 칩 시장에서 엔비디아와 경쟁 구도를 보이는 AMD를 이끄는 CEO 리사 수는 여성으로 1969년 대만에서 태어났다. 2살 때 부모와 함께 미국 이민 길에 올랐다. 아버지는 통계학자였고, 어머니는 회계사였다. 어릴 때 음악에 재능을 보여, 뉴욕 줄리아드 음대 오디션을 치를 정도로 실력이 있었다고 한다.
하지만 엔지니어링에도 큰 관심을 보이면서 1986년 매사추세츠 공과대학(MIT)에 입학했다. 하드웨어를 연구하는 전자공학을 전공으로 선택해 재학 중 웨이퍼 기판(반도체의 핵심 소자) 제작 과정을 접할 수 있었고, 모교에서 석사와 박사 과정을 밟았다.
졸업 후 1995년 IBM의 반도체 연구 개발 부서에 이사로 합류해 반도체 금속 배선의 표준이었던 알루미늄 배선을 구리 배선으로 교체하는 방식을 고안해냈다. 데이터 처리 속도가 20% 가까이 향상되면서, IBM이 1998년 선보인 구리 배선 재료는 지금까지도 업계 표준으로 활용되고 있다. 이후 리사 수는 2007년까지 12년 동안 IBM 연구 개발 부서에 재직하면서 40개 이상의 반도체 관련 논문을 발표했다. MIT 테크놀로지 리뷰는 2001년 그녀를 '35세 이하인 최우수 혁신가'로 지명하기도 했다.
그러다 2011년 글로벌 비즈니스 매니저(부사장)로 AMD에 합류한 리사 수는 CPU와 GPU를 통합한 칩을 설계했고, 이는 비디오 게임기 시장에서 큰 반향을 일으켰다. MS와 소니는 자사의 차세대 비디오 게임기인 엑스박스 원과 플레이 스테이션 4에 AMD의 칩을 채택했고, 덕분에 AMD의 실적도 극적으로 개선돼 2013년 10월, 5분기만에 적자에서 흑자로 전환했다. 2017년 2월 AMD가 공개한 CPU '라이젠(RYZEN)'은 일부 컴퓨터 게임을 제외한 다른 성능 부문에서 '인텔 코어 i 프로세서'를 능가하면서도, 가격은 저렴해 소비자들 사이에서 큰 인기를 끌었다.
한편 이번에 공개한 AMD의 새로운 칩 MI300X는 3분기부터 주요 고객에 샘플로 전달될 예정이다. AMD는 MI300X의 고객사를 밝히지 않았다. 단, 이번 행사를 열면서 아마존웹서비스(AWS), 시타델, 허깅페이스, 메타, 마이크로소프트 에저, 파이토치 등의 기존 협력사와 함께 무대에 올라 기술 파트너십을 선보였다.