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[IT | 기술] AMD 인공지능 칩에 삼성전자 HBM 탑재 전망, 엔비디아-SK하이닉스와 대결2023.06.18 PM 02:53
[비즈니스포스트] AMD가 발표한 인공지능(AI) 반도체에 삼성전자의 HBM3(고역폭메모리)이 탑재될 것으로 예상된다.
SK하이닉스는 엔비디아 인공지능 반도체에 HBM3을 공급하고 있는 만큼 삼성전자-AMD 동맹과 SK하이닉스-엔비디아 동맹의 대결구도가 펼쳐질 것으로 보인다.
유명 IT 팁스터(정보유출가)인 레베그너스는 15일 트위터를 통해 “삼성전자가 AMD의 최첨단 인공지능 그래픽처리장치(GPU) ‘MI300X’ 출시로 인해 수혜를 입을 것”이라며 “MI300X에는 올해 4분기부터 양산되는 삼성전자 HBM3이 탑재된다”고 말했다.
AMD는 13일 인공지능 반도체 MI300X를 공개했고 올해 하반기 정식 출시한다.
MI300X는 최대 192GB의 메모리가 지원되는 인공지능 반도체로 거대언어모델(LLM)을 개발하기 위한 용도로 설계된 제품인데 HBM3이 지원된다.
HBM은 램을 여러 층으로 쌓아올린 형태로 구현돼 인공지능처럼 수많은 데이터를 빠르게 처리해야 하는 분야에서 활용되는 고성능 메모리반도체다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3) 순으로 개발되고 있다.
삼성전자는 올해 9월부터 HBM3를 양산해 AMD에 본격적으로 공급하기 시작할 것으로 전망된다.
SK하이닉스는 삼성전자보다 한 발 앞서 HBM3 양산을 시작했으며 이미 엔비디아의 인공지능(AI) 서버용 그래픽처리장치(GPU)인 H100에 SK하이닉스 HBM3이 탑재되고 있다.
인공지능 반도체에서 ‘삼성전자-AMD’와 ‘SK하이닉스-엔비디아’의 경쟁구도가 형성된 셈이다.
현재로서는 SK하이닉스-엔비디아 동맹이 훨씬 앞서있는 것으로 평가된다.
엔비디아가 글로벌 인공지능 반도체시장에서 90%를 넘는 점유율을 확보하며 사실상 독점체제를 구축하고 있기 때문이다.
하지만 AMD가 가격경쟁력을 앞세워 엔비디아의 점유율을 잠식해 나갈 수 있을 것으로 관측된다.
AMD의 MI300X는 경쟁제품인 엔비디아 H100보다 훨씬 저렴할 것으로 예상되는데 일각에서는 H100의 3분의 1 수준으로 가격이 책정됐다는 추정이 나온다. H100은 1개 패키지당 가격이 3만 달러(약 3800만 원)에 이른다.
MI300X는 엔비디아 H100보다 더 많은 HBM3가 들어간다는 점도 삼성전자에게는 긍정적인 요인이다.
MI300X는 최대 192GB의 메모리가 지원되는 반면 H100은 120GB 메모리가 지원된다.
해외 IT전문매체 테크스팟은 “데이터센터용 중앙처리장치(CPU)에서는 AMD가 이미 인텔의 확실한 대안으로 자리 잡았다”며 “엔비디아가 강력한 지배력을 행사하고 있는 인공지능 반도체에서 AMD의 등장은 많은 기업들에게 환영받게 될 것”이라고 보도했다.
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