[IT | 기술] 한미반도체, 곽동신 부회장 입사 후 자사주 첫 매수

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반도체 장비업체 한미반도체는 대표이사 곽동신 부회장이 총 10억원 규모의 자사주 2만4000주를 매입했다고 24일 공시했다.

한미반도체에 1998년 3월 입사한 곽 부회장은 한미반도체 지분 35.5%를 보유한 최대주주다. 기존 보유분은 모두 경영승계과정에서 취득했다. 한미반도체 주식을 직접한 매수한 것은 처음이다.

최근 급등했던 주가가 조정을 받는 와중에 자사주를 매입하면서 한미반도체 미래 가치에 대한 자신감을 보여준 것으로 풀이된다.

한미반도체는 최근 광대역메모리(HBM) 생산 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더 (DUAL TC BONDER)가 인공지능(AI) 소프트웨어 챗 GPT로 대표되는 AI 반도체 핵심 장비로 주목받고 있다.. 엔비디아, AMD가 채택하고 있는 TSMC의 어드밴스드 패키지인 CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 기술에 사용 가능성이 높은 한미반도체의 TC 본더 장비에 대해서도 시장의 관심이 집중되고 있다.

한미반도체는 시가총액 4조원을 돌파한 대한민국 반도체 장비 시총 1위 업체다.

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