[경제] 한미반도체, SK하이닉스서 600억 규모 HBM 필수 장비 수주

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한미반도체가 SK하이닉스로부터 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 차세대 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비인 3세대 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’을 약 600억원 규모로 수주했다고 4일 공시했다. 단일 계약 규모로 사상 최대다. 한미반도체는 지난 달 1일에도 HBM용 TC 본더를 416억원에 수주한 바 있다. 

한미반도체가 SK하이닉스에 600억원 규모로 납품하는 차세대 HBM용 하이퍼 모델 듀얼 TC 본더 그리핀. /한미반도체

HBM은 고성능 AI 연산에 특화된 차세대 메모리반도체로 꼽힌다. HBM을 제작하려면 열 압착 방식으로 여러 개 D램을 붙일 수 있는 TC본더가 필요하다. 한미반도체는 TC본더를 2016~2017년부터 개발해 생산 중이다.

곽동신 한미반도체 부회장은 “이번에 선보인 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’은 차세대 HBM 생산을 위해 반도체 칩 적층을 위한 생산성·정밀도가 크게 향상된 3세대 본딩 장비다”고 설명했다.

금융정보업체 에프앤가이드에 따르면, 한미반도체는 3분기에 매출 67조8415억원, 영업이익 2조2912억원을 기록할 것으로 추산된다. 전년 동기보다 11.6%, 79%씩 감소한 것이다. 전방산업인 반도체 업황 악화가 이어지고 있는 탓이다. 회사 측은 신규 TC 본더 장비의 해외 고객사 추가 수주가 더해질 경우 내년 매출이 크게 개선될 것으로 기대하고 있다.

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