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[IT | 기술] (KB증권) 반도체장비 (Positive, 신규) : 기술의 한계를 넘어2023.11.18 PM 02:59
반도체 패키징쪽을 추천했지만 종목까지 보는 데에 한계가 있어서 개인적으로 많이 힘들었는데, 드디어 저희 회사에서 반도체 장비쪽 담당하는 박주영 위원이 이닛했습니다.
저도 주말간 정독해야겠습니다.
많은 관심 부탁드립니다!
- KB증권 주식시황 Analyst 하인환 -
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반도체 장비 업종 투자의견 Positive로 커버리지 개시
반도체 장비 업종에 대해 12개월 투자의견 Positive로 커버리지를 개시한다. 반도체 장비 업종 10개 커버리지 기업의 합산 2023E~2025E 연평균 영업이익 성장률은 76%로, 같은 기간 KOSPI의 영업이익 성장률 37%를 크게 상회할 전망이다. 반도체 업황 회복과 반도체 제조사의 D램 투자 확대로 관련 업체들의 실적 개선이 기대된다.
업황 회복의 시그널이 보인다
역사적으로 반도체 시장은 경기 반등 국면마다 상승 사이클에 진입해왔다. 2019년 9월 금리 인하가 시작되기 7개월 전부터 반도체 주가는 상승하기 시작했고, 반도체 시장 규모는 2020년 반등에 성공했다. 2024년에도 반도체 시장규모 반등 (+12% YoY)이 예상되는 이유는 ① 2024년 3분기 연준의 금리인하가 예상되며, ② 과거 20년 사이클에 비추어 봤을 때 지난 10월 D램, 낸드 고정가격 동시 반등이 추세적 상승일 가능성이 높으며, ③ 2024년 스마트폰, PC 출하량이 3년 만에 반등할 것으로 전망되기 때문이다.
2024년 반도체 장비 투자 전략: D램 기술 로드맵과 함께 가는 장비사
2024년 D램을 중심으로 반도체 업황 회복이 예상된다. 2024년 글로벌 D램 CapEx 추정치를 기존 -12% YoY에서 +2% YoY로 상향 조정했다. SK하이닉스의 10조원 투자 발표를 시작으로 삼성전자, 마이크론도 HBM capa 증설에 속도를 내고 있기 때문이다. 글로벌 낸드와 파운드리 CapEx는 2023년에 이어 2024년에도 감소할 전망이다. 따라서 2024년에는 D램 제조사의 기술 발전 로드맵과 함께 가는 장비 업체에게 기회가 있다고 판단한다. ① 단기적으로는 HBM 장비를 납품하는 업체에 주목해야 하며, ② 중장기적으로는 D램 미세화의 한계를 극복하는 기술을 가진 업체에게 투자 기회가 있을 것으로 전망한다.
전공정 장비: 미세 공정의 한계를 넘어서는 기술에 주목
반도체 공정 미세화로 소자 간 거리가 짧아지면서 여러 문제가 발생하는데 그 중 하나가 누설전류다. 이를 해결하기 위해 전하 축적의 정도가 높은 High-K 물질이 도입됐고, High-K 절연막 형성을 위해 High-K ALD 장비 수요가 증가하고 있다. 향후 D램이 10nm 이하로 진입하면 셀 미세화의 물리적 한계로 3D D램으로의 구조 변화가 불가피하다. 현재 메모리 3사 모두 10nm급 공정에서 트랜지스터 두께를 일정하게 만들어주는 Epi 층 형성 공정을 추가해 사용하고 있다. 3D D램 도입 후에는 Epi Growth 공정 중요성이 더 높아질 것으로 전망한다.
Top Picks: 유진테크, 주성엔지니어링
반도체 장비 업종 최선호 종목으로 유진테크와 주성엔지니어링을 추천한다. ① 유진테크는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 D램 선단공정 라인에 Epi 층 형성이 가능한 LPCVD 박막증착 장비를 납품하고 있다. D램 선단공정에서 더 나아가 3D D램에서도 투자 기회가 있는 기업이라고 판단한다. ② 주성엔지니어링은 커패시터용 High-K ALD를 SK하이닉스에 단독공급하고 있다. D램 미세화가 진행될수록 유전막 증착을 위한 ALD 장비 대수가 증가해 주성엔지니어링의 수혜가 예상된다.
- KB증권 반도체 장비 Analyst 박주영 -
