[IT | 기술] (블룸버그) SK 하이닉스, 엔비디아 요청에 따라 신규 AI 칩 출시 앞당겨

LINK : https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-11-04/sk-hynix-speeds-up-release-of-new-ai-chips-at-nvidia-s-urging

■ SK하이닉스는 2025년 하반기 HBM4 출하 목표를 세웠다

■ SK 회장은 엔비디아가 여전히 AI 칩 수요를 충족하지 못하고 있다고 언급했다

Jensen Huang (사진 제공: David Paul Morris/Bloomberg)  

By Yoolim Lee  

2024년 11월 4일 오후 6:13 (GMT+9)

SK하이닉스는 엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황(Jensen Huang)의 요청을 받아 차세대 AI 메모리 칩 출시를 앞당기고 있습니다. 황 CEO는 한국 공급업체인 SK하이닉스에 당초 예정보다 6개월 이른 샘플 제공이 가능한지 문의하면서, 최첨단 반도체에 대한 글로벌 수요가 여전히 강력함을 시사했습니다.

SK 그룹 최태원 회장은 최근 서울에서 열린 SK AI 서밋에서 황 CEO와의 만남에서 이 같은 요청을 받았다고 밝혔습니다. 그는 황이 속도를 중시하는 리더십 덕분에 성공할 수 있었다고 평가했습니다.

이에 따라 SK하이닉스는 이번 달 초, 2025년 하반기에 HBM4를 고객들에게 공급할 계획임을 발표하며 10월 실적 발표 후 제시했던 일정을 재확인했습니다. 한국의 SK하이닉스는 엔비디아의 인공지능 칩을 작동시키는 데 필수적인 HBM(고대역폭 메모리) 칩의 주요 공급업체입니다.

엔비디아와 SK하이닉스 모두, 캘리포니아 산타클라라에 기반을 둔 엔비디아의 최첨단 칩에 대한 주요 기업 및 정부의 엄청난 수요로부터 이익을 얻고 있습니다. 이 칩은 AI 알고리즘 학습에 있어 기준점이 되고 있습니다.

다만 SK하이닉스가 2025년에 차세대 AI 메모리를 실제로 공급할 수 있을지는, 엔비디아의 복잡한 인증 절차를 제때 완료할 수 있는지에 달려 있습니다. 최 회장은 기자들에게 "양측 모두 HBM4 일정에 대해 의견이 일치하고 있다"고 말했습니다.

한편, 엔비디아는 여전히 AI 칩 수요를 충족시키기엔 생산이 충분치 않으며, SK하이닉스는 엔비디아와 협력해 이 같은 공급 부족 문제를 해결하고 있다고 최 회장은 전했습니다.

SK하이닉스는 월요일에 몇 가지 추가 신제품 로드맵도 공개했습니다. 회사는 2025년 초에 16단 HBM3E를 도입하고, 2028년에서 2030년 사이에 HBM5 및 HBM5E를 출시할 계획이라고 SK하이닉스의 곽노정 CEO가 AI 서밋에서 밝혔습니다. 월요일 SK하이닉스 주가는 6.5% 상승 마감했습니다.

SK하이닉스는 지난달 사상 최대의 분기 영업이익을 발표하며, 최고 사양의 12단 HBM3E를 4분기에 공급하기 시작할 계획이라고 밝혔습니다.

AI 칩 부문에서 SK하이닉스를 따라잡기 위해 고군분투하고 있는 삼성전자도 내년 하반기에 HBM4 칩을 양산할 계획이라고 밝혔습니다. 삼성은 HBM4 제품이 엔비디아 공급 경쟁에서 SK하이닉스를 상대로 경쟁력을 확보하는 데 도움이 되기를 기대하고 있습니다.