종합반도체, 파운드리(해외업체 포함)
TSMC, 삼성전자, 하이닉스, DB하이텍, SMIC
TSMC향 소부장
한미반도체, 월덱스, 코미코, 원익 QNC, 리노공업, 인텍플럭스, KNW
EUV 관련 반도체 소재
동진쎄미켐, ENF테크놀러지, FST, 에스앤에스텍, 솔브레인, 한솔케미칼,
중국향 반도체 장비
주성엔지니어링, 넥스틴, 제우스
반도체 장비(전공정, 후공정 포함)
디바이스ENG, LOT베큠, STI, 파크시스템스, 원익IPS, 이오테크닉스, 유진테크, YIK, 유니셈, 오로스테크놀러지, HPSP, 신성ENG, GNBS엔지니어링, GST, 제너셈, 예스티, 서플러스글로벌, 싸이맥스, PSK, 케이씨텍, APTC, 고영, SFA, 엑시콘, 프로텍, 뉴파워플라즈마, 엠투아이, 러셀, 원익큐브, 라온테크(반도체로봇)
반도체 소재(EUV 제외 전부)
TCK, 하나머티리얼즈, 한솔아이원스, 오션브릿지, 미원상사, 후성, 켐트로스, KNJ, D&F, 원익머트리얼즈, 경인양행, 한미반도체, 레이크머티리얼즈, YMT, 백광산업, 이엔코퍼레이션, CNG하이테크, 원익QNC(중복), BCNC
반도체 인프라
성도ENG, 세보MEC, 한양ENG, BMT
팹리스(디자인하우스 포함)
LX세미콘, 트루윈, 어보브반도체, INC, AD칩스, AD테크놀러지, 동운아나텍, 텔레칩스, 알파홀딩스, TLI, 픽셀플러스, 아나패스, 피델리스, 코아시아, 넥스트칩, 제주반도체
반도체 테스트 및 패키징 및 후공정
LB세미콘, LB루셈, SFA반도체, 네패스, 네패스아크, 시그네틱스, 한양디지텍, 두산테스나, 엑시콘, 에이팩트, TSE, ISC, DI, JT, 마이크로프렌드, 이수페타시스, 대덕전자, 코리아써키트, 마이크로컨텍솔, 하나마이크론
반도체 DDR5 관련
심텍, 아비코전자, TLB, 테크윙, 마이크로컨텍솔(중복), 유니테스트
반도체 유통
제이씨현시스템, 피씨디렉트, SAMT, 옵트론텍, 매커스