SMIC가 중국서 제조한 새 칩 '기린 9000s'으로 구동
글로벌 기술엔 2세대 뒤지지만 제재하는 미국에 "뺨 때리는 일"
Huawei Mate 60 Pro 스마트폰에 내장된 SMIC 칩.
Photographer: James Park/Bloomberg
(서울=연합뉴스) 김기성 기자 = 중국 최대 통신장비 업체 화웨이(華爲)가 최근 내놓은 최신 스마트폰은 미국의 제재에도 중국이 반도체 부문에서 돌파구를 마련했음을 보여준다고 블룸버그통신과 로이터통신이 4일(현지시간) 보도했다.
두 매체는 반도체 전문 분석기관 테크인사이츠(TechInsights)가 화웨이의 최신 프리미엄 스마트폰 '메이트 60 프로'(Mate 60 Pro)를 분해해 분석한 결과라며 이같이 전했다.
테크인사이츠의 분석 결과, 화웨이는 이 최신 스마트폰에 전력을 공급하기 위해 중국 최대 칩 제조업체인 SMIC(中芯國際·중신궈지)와 함께 7나노미터(㎚=10억분의 1m) 프로세서를 구축했다.
이 스마트폰은 SMIC가 중국에서 제조한 신형 칩 '기린 9000s'(Kirin 9000s)으로 구동된다는 것이다.
이 프로세서는 SMIC의 최신 7nm 기술을 최초로 적용한 것이며, 중국 정부의 자국 내 반도체 생태계 구축 노력이 어느 정도 진전을 보이고 있음을 시사한다고 테크인사이츠는 전했다.
Photographer: James Park/Bloomberg
화웨이는 지난주부터 '메이트 60 프로' 스마트폰 판매를 시작했다. 제공된 사양에는 위성 통화 기능이 광고되었지만, 내부 칩셋의 성능 정보는 제공되지 않았다.
블룸버그는 반도체를 대량으로 만들 수 있는지, 또는 합리적인 가격으로 만들 수 있는지 등 아직 알려지지 않은 부분이 많다고 전했다.
앞서 미국 정부는 중국이 최첨단 기술보다 약 8년 뒤진 14nm 칩에 접근하는 것을 막고자 수출 통제를 했고, 화웨이와 SMIC도 블랙리스트에 올렸다.
그러나 이제 중국은 첨단 기술보다 5년 뒤처져 최소한 제한된 양의 반도체를 생산할 수 있음이 입증됐으며, 이는 반도체 핵심 분야에서 자급자족이라는 목표에 한 걸음 더 가까워진 것이라고 블룸버그는 평가했다.
테크인사이츠에 따르면 메이트 60 프로의 메인 프로세서는 최신 글로벌 기술보다 2세대 뒤처져 있기 때문에 중국의 칩 제조에는 여전히 성능 격차가 있다.
예컨대 애플은 현 아이폰들을 4nm로 제작했고, 다음 주에는 3nm 칩으로 구동되는 새로운 플래그십 아이폰을 선보일 예정이다.
테크인사이츠의 댄 허치슨 부회장은 이번 개발이 미국에 "뺨을 때리는 일"이라며 "러몬도(미국 상무장관)는 상황을 진정시키려고 왔는데, 이 칩은 '우리가 무엇을 할 수 있는지 봐라. 우리는 당신이 필요하지 않다'라고 말하고 있다"고 말했다.
이 스마트폰의 출시는 지나 러몬도 미국 상무장관의 방중에 맞춰 이뤄져 관심을 모은 바 있다.
허치슨 부회장은 또 "이것은 중국에 매우 중요한 표현법"이라며 "SMIC의 기술 발전은 가속화하고 있고 7nm 기술의 수율에 영향을 미치는 문제를 해결한 것으로 보인다"라고 덧붙였다.
블룸버그통신은 "중국의 부상을 억제하려는 미국의 시도를 우회하려는 국가적인 노력이 조기에 진전되고 있음을 보여준다"라고 평가했다.