차세대 제품 루빈에 HBM4 12개 탑재
신제품 ‘GB200 NVL2′ 플랫폼도 공개
“인공지능(AI)과 연계된 대부분의 산업에서 엔비디아의 블랙웰 플랫폼을 빠르게 도입하고 있다. 블랙웰 플랫폼의 뒤를 이을 ‘루빈 플랫폼’도 개발해 선보일 것이다. ”
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일 대만 타이베이 국립 대만대학교 스포츠센터에서 열린 IT 전시회 ‘컴퓨텍스 2024′ 기조연설에서 이같이 말했다. 이날 황 CEO는 무대에 올라 AI 시대 엔비디아의 시장 전략과 차세대 제품군에 대해 공개했다.
이날 황 CEO는 엔비디아의 블랙웰 플랫폼 기반 시스템을 공개했다. 블랙웰 플랫폼은 2년 전 출시한 호퍼 아키텍처의 후속 제품으로, 하반기 출시 예정이다. 황 CEO는 블랙웰 플랫폼을 공개하며 블랙웰 그래픽처리장치(GPU)가 탑재된 플랫폼(GB200 NVL72)을 적용할 경우 전작 대비 추론 성능 최대 30배, 연산 속도 2.5배 가량 향상됐다고 밝힌 바 있다.
그러면서 그는 “서버와 네트워킹, 데이터센터 업체부터 소프트웨어 개발자까지 AI 서비스와 연계된 모든 업계에서 엔비디아 신제품 ‘블랙웰’을 통해 모든 분야에서 혁신을 가속할 준비를 하고 있다”며 “엔비디아의 협력업체들이 AI 기술 혁신을 위해 블랙웰을 도입하고 있다”고 했다.
황 CEO는 이날 신제품 ‘GB200 NVL2′ 플랫폼도 공개했다. GB200 NVL2은 72개의 B200 GPU와 칩을 연결해 연산 속도를 높인 엔비디아 인터페이스 기술인 5세대 NV링크로 연결된 36개의 블랙웰 플랫폼과 36개의 CPU가 결합돼 있다. 그는 “이번에 공개한 GB200 NVL2은 블랙웰 제품 라인업에 포함될 것”이라고 했다.
올해 출시 예정인 블랙웰의 차세대 제품군인 루빈 플랫폼에 대해서도 설명했다. 그는 “블랙웰의 뒤를 이을 제품군의 코드명은 ‘루빈’이다”며 “1년 주기로 신제품을 개발하게 될 것”이라고 했다. 엔비디아에 따르면 루빈 울트라 그래픽처리장치(GPU)에는 12개의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)가 탑재된다. 루빈 플랫폼은 2026년 본격 출시될 것으로 전망된다.
황 CEO는 AI 반도체 외에도 소프트웨어 플랫폼과 관련한 혁신도 지속할 것이라고 밝혔다. 그는 “의료와 우주, 로봇 등의 첨단 산업 분야에 특화된 AI 소프트웨어 플랫폼을 꾸준히 개발해 공급할 것”이라고 했다. 그러면서 생성형 AI 모델을 보다 쉽게 구축할 수 있도록 지원하는 ‘엔비디아 NIM’도 무료로 공개할 것이라고 했다.
황 CEO는 대만 기업들과의 협력 관계에 대해서도 언급했다. 그는 “대만과 우리의 파트너십이 세계의 AI 인프라를 구축하고 있다”고 했다. 엔비디아는 대만 파운드리(위탁생산) 기업인 TSMC와 깊은 협력 관계를 맺고 대부분의 AI 반도체를 TSMC를 통해 제조하고 있다.