저해상도 DUV 상용화, ASML과는 해상도 차이 현격
반도체 수출통제 심화에 반도체 이어 장비도 개발
SMEE와 같은 회사는 ASML Holding NV와 같은 공급업체와의 격차를 줄일 수 있는 기계를 개발하기 위해 경쟁하고 있다. 사진 작가: Qilai Shen/Bloomberg
중국이 반도체 제조장비 국산화의 일환으로 65나노미터 이상의 해상도를 가진 새로운 레이저 기반 심자외선 (DUV) 리소그래피 기계 상용화에 진전을 이루고 있는 것으로 알려졌다.
16일(현지시간) 블룸버그 통신에 따르면, 중국 산업정보화부는 이달 발표한 공고문에서 국가 연계 기관들에 대해 국내 개발된 65나노미터 이상의 해상도를 가진 레이저 기반 심자외선 리소그래피 기계를 사용할 것을 권고했다.
이는 상하이 마이크로일렉트로닉스 장비 그룹(SMEE)이 개발한 이전 권고 기준인 90나노미터급 장비보다 대폭 향상된 것이다. SMEE는 28나노미터 반도체를 만드는데 사용할 수 있는 리소그래피 기계를 개발했다고 지난 해 발표하기도 했다.
이들 중국 회사는 미국에 의해 중국 수출이 규제되는 네덜란드 ASML의 첨단 리소그래피 장비와의 격차를 메우기 위한 국산 장비 개발에 나서고 있으나 아직은 격차가 크다.
ASML의 최고 사양 리소그래피 기계는 현재 약 8나노미터급의 해상도를 갖고 있으며 숫자가 적을수록 집적 회로를 실리콘에 더 정교하게 각인할 수 있다.
트랜지스터의 밀도를 개선하기 위해 화웨이 테크놀로지가 사용하는 것처럼 낮은 해상도 패턴을 여러 번 식각함으로써 정밀도를 높이기도 한다.
중국은 반도체 제조 기술을 국가 안보에 전략적으로 중요한 분야로 지정하고 업체들이 투명한 정보를 거의 제공하지 않고 있다. 그러나 글로벌 반도체 업계 분석가들은 지난 해 화웨이가 출시한 최첨단 칩이 7나노 모바일칩인데서 드러났듯이, 중국 업계가 현재의 정교함 수준을 훨씬 넘어서긴 어려울 것으로 보고 있다.
바이든 행정부는 중국에 대한 광범위한 반도체 및 반도체 장비 수출 통제를 시행하고 있다. 중국은 아직 ASML이 만드는 수준의 장비를 개발하지 못했기 때문에 ASML의 DUV 리소그래피 시스템에 의존하여 칩 제조 기술을 발전시키고 있다.