최초 5nm공정 CPU
이번에 I/O다이 공정도 기존의 GF 12nm에서 TSMC 6nm로 변경
전제품에 RDNA2 내장그래픽 기본 탑재.
전작에 비해 약 15%의 싱글스레드 성능 UP
부스트클럭은 5.0을 넘을것
PCIe 5.0을 지원하고 DDR5만 지원함.
1718핀 LGA 소켓을 사용한 AM5
기존 AM4 소켓에 사용하던 쿨러도 호환
보드는 B650, X670, X670E를 공개했는데
X670E는 기존 상위 라인업과의 구분을 위해 네이밍을 바꿨고
추가적인 차이가 있다고 합니다.