[잡담] 엑박360 신형 구형 관련 질문

헤일로3 에디션이랑 슬림 스타워즈 에디션을 가지고 있습니다. 슬림이 발열이 적다고 들었는데 배기구에서 나오는 공기에 손을 대 보면 그다지 온도 차이가 안나는 것 같더라구요. 원래 그런가요? 라이브 접속했을 때 메뉴 반응속도랑 다운로드속도는 신형이 확실히 빠르긴 하더군요...

[엘피플]

신형은 배기구에서 확실히 열이 높긴한데 공기는 확실히 빼주는거 맞습니다.
구형처럼 열이 안에서 밖으로 제대로 빠지지 못하는 구조는 아니니깐
열을 빼주는 배기구가 뜨거운게 당연하죠

게다가 신형은 40나노공정이고 구형은 65, 90나노공정이라 발열도 적고 냉각판도 더 커진지라 안정성은 당연히 구형보다 훨씬 안정적입니다

[엘피플]

그리고 배기구가 뜨거운 이유는 CPU/GPU 일체형 칩셋 위치가 바로 배기구에 있기 때문이죠.

오히려 구형 처럼 CPU GPU에 파이프를 설치해서 공기를 빨아들이듯이 밖으로 내보내는 구조는 열이 묶이는 경우가 많기 때문에
바로 옆에 배기구 뚫린 신형이 훨씬 열 배출이 효율적이죠

[엘피플]

굳이 따지면

구형은 1분에 120의 열을 발생시키면 그중 70은 배기구로, 50은 기기내에 묶여있는 구조이고

신형은 1분에 70의 열을 발생시키면 그중 60은 배기구로 10은 기기내에 묶여 있는 방식

배기구에서 내뿜은 열은 구형이나 신형이나 별반 차이 나지 않지만 기기내에 묶여있는 열은 신형하고 구형하고 현저한 차이가 나죠