바이스에 물려서 드라이기로 가열 하여
히트스프레더를 분리 했습니다.
기존에 있던 코어와 히트스프레더를 발라져있던 써멀과 검은색의 검정 실리콘을 제거 한후의 모습입니다.
최강 써멀 리퀴드 프로를 도포 하였고요.
이제 다시 봉합 하가 위에 소켓에 넣고
다우코닝 3140 실리콘을 시퓨 다이쪽 위에 바른후 합체 했습니다. 사용하면서 굳어 지겠죠
4.8G 오버 테스트 스샷입니다.
링스 0.6.4 a.v.x 버전입니다.
보드는 Asrock z77 Extreme4
메모리는 삼성 4G 풀뱅으로 16G 2133 - 10.12.12.28.1t 입니다.
온도가 기존 대비 동일 클럭(4.7G비교시) 대비 17~20도 가량 하락 했네요.