지난 포스팅에서 UV레진으로 풀메카닉스 발바토스의 어깨부품 안쪽 철화단 마크를 복제했습니다.
일단 형태를 온전히 따내는 목적으로 베이비파우더를 실리콘틀에 소량 발라주었는데요,
덕분에 LED 광량이 충분히 투과는 되지만 복제물을 그냥 보았을때 살짝 뿌옇게 나왔습니다.
투명도를 더 좋게 뽑을 수 없을까 고민하다가 생각난 방법이 있어 실험을 한번 해보았습니다.
※ 실험 대전제
1. 경화 전 레진의 점도가 낮을수록 기포가 빠르게 빠진다.
2. 실리콘도 레진도 동일 성분 동비율 혼합물이라면 단계를 나누어 경화해도 층이 두드러지지 않는다.
※ 실험 목표
1. 기포가 고이기 쉬운 위쪽 틀에 레진을 먼저 얇게 발라 경화 후 나머지 레진을 부어 형태를 완성한다.
2. 복제물 안쪽에는 기포가 있어도 상관없으나 표면에는 기포가 있으면 안된다.
3. 틀에 붓기 전 탈포기로 1차 기포제거 → 열풍기로 데워 2차 기포 제거 후 붓기
상기 계획을 잡고 실험을 진행했습니다.
(좌) 베이비파우더 사용 2액형 레진 복제물 / (우) 베이비파우더 미사용 UV레진 복제물
딱 봐도 알 수 있을 만큼 투명도에 차이가 있습니다.
베이비파우더를 사용한 2액형 레진 복제물은 확실히 기포 없이 완벽한 형상을 보이나 투명도가 떨어질 수 밖에 없습니다.
반면 베이비파우더 없이 진행한 UV레진 복제물은 내부에 잔기포가 약간 있으나 투명도가 월등합니다.
이제 우측의 UV레진 복제물에서 레진 주입구 게이트를 다듬어줍니다.
400방 사포로 레진 주입 게이트와의 단차를 없애줍니다.
600방 사포로 거친 표면을 약간 더 곱게 만들어줍니다.
800방 사포로 추가 연마합니다. 이때 인접 노출부도 함께 연마해 투명도를 맞춰줍니다.
건프라이머 밸런서 그레이로 좀 더 곱게 연마합니다.
건프라이머 밸런서 화이트의 옥색면으로 반광 정도의 표면 연마를 해줍니다.
건프라이머 밸런서 화이트의 백색면으로 유광 표면 연마를 해줍니다.
연마 분진을 덜 털어내 약간 뿌옇게 보이지만, 투명도가 뛰어난 최종 결과물이 나왔습니다.
2액형 레진과 UV레진 양쪽 다 외장부품과 딱 맞게 결합도 되고, LED 광투과도도 좋아 이대로 사용해도 될 것 같지만,
위에 흰색으로 도색을 올린 후 LED를 심어 최종 발광정도를 비교해본 후, 양쪽에 광량 차이가 보인다면 좌측 어깨부품도
이번 실험한 방법으로 투명도가 높게 새로 뽑아야겠습니다.
UV레진 사용으로 작업 시간이 매우 짧아졌기에 부품 복제에 대한 부담이 없어져 좋네요.
이제 눈, 양쪽 어깨의 LED 발광용 부품 복제가 끝났으니, 무릎의 발광 부품을 만들어야 합니다.
주말에 둘째 생일도 있고 해서 작업시간 확보가 어려웠기에, 가볍게 오유마루를 이용한 간이틀로 무릎 외장부품의 형상을 따봅니다.
오유마루로 무릎 외장 부품 형상을 딴 후, 점도를 낮춘 UV레진을 부은 상태
UV 램프로 약 10분간 경화
큰 형태는 잘 나왔는데, 제일 중요한 무릎 한가운데 발광부의 디테일이 살짝 희미합니다.
역시 간이는 간이일 수 밖에 없네요...
이 무릎부분이 기존 킷에서는 스티커로 떼우게 되어있어서 이 부분을 파내고 투명 UV레진으로 매꿔서 LED로 발광하려 하는데
복제물의 디테일이 희미하게 나와버리면 투명부품 조립 시 공차가 생겨 이쁘지 않게 됩니다.
마음에 드는 결과물이 나와주질 않으니, 어쩔 수 없이 실리콘 복제틀을 다시 만들어야죠.
크게 어려운 작업은 아니지만, 실리콘 경화는 시간이 걸리므로 오늘 저녁 퇴근후에 완전 경화된 틀에서 투명부품을 뽑아내야겠습니다.
※ 실험을 통해 내린 최종 결론
1. 수동 탈포기로 경화 전 레진을 탈포하는데는 한계가 있음.
2. 수동 탈포기보다는 열풍기로 레진 자체를 데워 점도를 낮추는게 기포 제거에는 훨씬 효과적임.
3. 디테일을 살려야 하는 부분에 기포없이 얇게 UV레진을 발라 경화 후 나머지를 캐스팅하는 방법은 상당히 유효함.
이상입니다.